超聲波探傷中各種缺陷的波形特征

不同性質(zhì)的缺陷，其缺陷波形的特征亦不相同，各種缺陷波形特征，如下所示：

點(diǎn)狀非金金屬夾雜物：缺陷波波峰較原，而波幅較低且遲鈍，當(dāng)探頭位置移動(dòng)不大時(shí)，缺陷波很快消失。

聚集非金屬夾雜物：缺陷波呈連串的波峰，波幅一般較弱，其波形間有一二個(gè)較高的缺陷波，當(dāng)移動(dòng)探頭時(shí)，缺陷波在一定寬度范困內(nèi)變化，波峰此起彼落，波形顯得混淆雜亂、遲飩、幾個(gè)缺陷波峰相混為一，呈圓球狀或鋸齒狀，左右滾動(dòng)。缺陷分布愈密則波形愈亂，當(dāng)降低探測(cè)靈敏度時(shí)，只有個(gè)別較高的缺陷波出現(xiàn)，而波幅下降，底波無明顯的變化。

疏松：疏松對(duì)聲波有顯著的吸收和散射作用，故使底波明顯降低甚至消失，硫松嚴(yán)重時(shí)，無缺陷波，當(dāng)探頭移動(dòng)時(shí)，間或出現(xiàn)波峰很低的蟠動(dòng)波形，當(dāng)探測(cè)靈敏度時(shí)，會(huì)出現(xiàn)一些微弱而雜亂的波形，侃無底波。

縮孔：缺陷波高大，在缺陷波的前后尚有些微弱的反射波，當(dāng)缺陷較大時(shí)，底波嚴(yán)重衰減或消失，多個(gè)方向探測(cè)均能得到缺陷波。

白點(diǎn)：缺陷波呈叢集狀，數(shù)個(gè)波同時(shí)呈現(xiàn)，波峰清晰、尖銳有力，有重復(fù)呈現(xiàn)的傾向，當(dāng)探頭移動(dòng)時(shí)，缺陷波變化迅速而敏感，若降低探測(cè)靈敏度時(shí)，缺陷波仍然很高，白點(diǎn)面積較大或密集時(shí)，底波顯著降低，如從各個(gè)方向探測(cè)均能得到缺陷波。

氣孔：缺陷波形尖銳、陡峭、波根清晰，當(dāng)探頭繞缺陷移動(dòng)時(shí)，均有缺陷波出現(xiàn)，當(dāng)探頭沿焊縫水平轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，單個(gè)氣孔及針狀氣孔的缺陷波很快消失。連續(xù)氣孔則連續(xù)不斷地出現(xiàn)缺陷波，密集氣孔則出現(xiàn)數(shù)個(gè)此起彼落的缺陷波，當(dāng)探頭垂直焊縫移動(dòng)時(shí)，除針狀氣孔外，缺陷波均很快消失。

中心鍛造裂紋：探頭移動(dòng)時(shí)，缺陷波幅變化很大(有時(shí)很強(qiáng)有時(shí)很弱)，且在炎光屏上移動(dòng)，底波往往消失。

殘余縮孔性裂紋：缺陷波幅強(qiáng)，常出現(xiàn)于工件中部，沿軸向探測(cè)時(shí)，缺陷波連續(xù)不斷地出規(guī)，缺陷嚴(yán)重時(shí)，底波顯著降低或消失。

夾雜性裂紋：這種缺陷和夾雜物混雜在一起，探測(cè)時(shí)難以和夾雜物波形區(qū)別，當(dāng)夾雜物嚴(yán)重或存在較大的單個(gè)夾雜物時(shí)，應(yīng)考慮這種缺陷產(chǎn)生的可能。

夾渣：夾渣為非金屬夾雜物，對(duì)聲波吸收大，在相同情況下探測(cè)時(shí)，其缺陷波幅比其它缺陷(氣孔、未焊透)波低、波根較寬，有時(shí)呈樹枝狀，探頭平行移動(dòng)時(shí)，條狀?yuàn)A渣的缺陷波會(huì)連續(xù)出現(xiàn)。探頭作環(huán)繞移動(dòng)時(shí)，條伏夾渣缺陷波消失快，而塊狀?yuàn)A渣在較大的范圍內(nèi)都有缺陷波，且在不同方向探側(cè)時(shí)，能獲得不同形狀的缺陷波。

未焊透：缺陷波形與氣孔波形大致相同，缺陷波高；不同的是當(dāng)探頭沿焊縫平行移動(dòng)時(shí)，在較大范圍內(nèi)，連續(xù)出現(xiàn)缺陷波且在熒光屏的同一位置上(當(dāng)未焊透深淺不一時(shí)，亦稍有變化)，且幅度變化不大，探頭沿焊縫垂直移動(dòng)時(shí)，缺陷波消失的快慢取決于未焊透的深度，探頭作環(huán)繞移動(dòng)時(shí)，缺陷波降低并最后消失。

未熔合：未熔合多出現(xiàn)在母材與焊縫的交界處。其波形和波形的的變化基本上與未焊透相似。

裂紋（焊縫中）：當(dāng)波束與裂紋垂直時(shí)，缺陷波形明顯、尖銳、波峰陡峭；探頭平行移動(dòng)時(shí)，但波形在熒光屏上的位置隨裂紋方向、曲折程度而變，探頭移動(dòng)到一定距離后，才逐漸減幅，直至消失。